陶瓷封装器件包装设计
插入式封装，引脚从封装的两侧引出，封装的材质为塑料和陶瓷。元件被插入和安装，1.BGA球栅阵列封装2，CSP芯片缩放封装3，板上贴装COB芯片4。芯片安装在4，COC陶瓷基板5，MCM多芯片模型安装6，LCC无引线芯片载体7。CFP陶瓷平，8.PQFP塑料四边引线封装9，SOJ塑料J线封装10，SOP小型外壳封装11。TQFP平板广场封装12，TSOP微型图书，焊球阵列封装14，CPGA陶瓷针栅阵列封装15。CQFP陶瓷四面引线展平16，CERDIP陶瓷，18.SSOP窄间距小剖面塑料封装19，WLcsp...
更新时间：2023-09-05标签： 封装器件包装陶瓷设计陶瓷封装器件包装设计 全文阅读