插入式封装，引脚从封装的两侧引出，封装的材质为塑料和陶瓷。元件被插入和安装，1.BGA球栅阵列封装 2，CSP芯片缩放封装3，板上贴装COB芯片4。芯片安装在4，COC陶瓷基板5，MCM多芯片模型安装6，LCC无引线芯片载体7。CFP陶瓷平，8.PQFP塑料四边引线封装9，SOJ塑料J线封装10，SOP小型外壳封装11。TQFP平板广场封装12，TSOP微型图书，焊球阵列封装 14，CPGA陶瓷针栅阵列封装15。CQFP陶瓷四面引线展平16，CERDIP陶瓷，18.SSOP窄间距小剖面塑料封装19，WLcsp晶圆级芯片规模封装 20。FCoB 8上慢慢学倒装，零件封装指的是实际零件焊接到电路板上时所指示的外观和焊点位置。
表贴元件器件分为有源和无源两类。按针形可分为鸥翼型和“J”型。下面描述了根据这种分类对元件器件的选择。无源器件无源器件主要包括单片陶瓷电容、钽电容和厚膜电阻，形状为矩形或圆柱形。圆柱形无源器件被称为“MELF”，回流焊时容易卷起来，所以需要专用焊盘设计一般应避免。矩形无源器件称为“芯片”芯片元件器件由于体积小、重量轻、抗抗生素冲击和震动性能好、寄生损耗低，广泛应用于各种电子产品中。
有有源器件表贴芯片载体:陶瓷和塑料两种。陶瓷 Chip 封装的优点是:1)气密性好，对内部结构保护好；2)信号路径短，寄生参数、噪声和延迟特性明显改善；3)降低功耗。缺点是封装与基板的CTE不匹配会导致焊接时焊点开裂，因为没有铅吸收焊膏熔化时产生的应力。最常用的陶瓷晶圆载体是无引线陶瓷晶圆载体LCCC。塑料封装广泛用于生产军用和民用产品，具有良好的性价比。
所谓“CPU 封装 technology”是一种用绝缘塑料或陶瓷 material封装集成电路的技术。我们以CPU为例。我们实际看到的并不是真正的CPU核的大小和外观，而是封装之后CPU核和其他部件的乘积。封装含义，细节，技术分类，封装含义CPU 封装对芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为晶圆必须与外界隔离，以防止空气中的杂质腐蚀晶圆电路，导致电性能下降。
因为封装工艺的好坏也直接影响到晶圆本身的性能和设计以及与之相连的PCB(印刷电路板)的制造，所以非常重要。封装也可以说是指用于安装半导体集成电路芯片的外壳。它不仅起到安装、固定、密封、保护芯片和增强导热性的作用，而且还充当芯片内部世界和外部电路之间的桥梁。芯片上的触点通过导线连接到封装 housing的引脚，这些引脚通过印刷电路板上的导线连接到其他。
3、电子元件的 封装有哪几种?怎么辨别它们呢?封装现在形式很多。很难三言两语说完，但我会告诉你怎么做。买一本关于电子学的书或者在网上搜索。会有很多信息。你不是搞电子的。可以学习PROTEL软件。里面有很多公司组件库。有很多-0。元件被插入和安装。1.BGA球栅阵列封装 2。CSP芯片缩放封装3。板上贴装COB芯片4。芯片安装在4。COC陶瓷基板5。MCM多芯片模型安装6。LCC无引线芯片载体7。CFP陶瓷平。8.PQFP塑料四边引线封装9。SOJ塑料J线封装10。SOP小型外壳封装11。TQFP平板广场封装12。TSOP微型图书。焊球阵列封装 14。CPGA陶瓷针栅阵列封装15。CQFP陶瓷四面引线展平16。CERDIP陶瓷。18.SSOP窄间距小剖面塑料封装19。WLcsp晶圆级芯片规模封装 20。FCoB 8上慢慢学倒装。零件封装指的是实际零件焊接到电路板上时所指示的外观和焊点位置。
在4、BGA 封装技术的比较
BGA封装structure中，芯片与基板的互连方式主要有两种:引线键合和倒装键合。BGA的I/O数主要集中在100~1000。选择使用哪种方法时，成本、性能和加工性能是主要考虑因素。引线键合的BGA的I/O数往往为50~540，倒装键合的BGA的I/O数往往> 540。此外，选择哪种互连模式取决于所使用的体衬底材料的物理特性和封装的应用条件。
当输入/输出。
